芯聆半导体完成瑞声科技领投的PreA轮融资或将推动车规级功放芯片国产化进程

芯聆半导体宣布完成PreA轮融资，本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。

智通财经APP获悉，据36氪报道，上海芯聆半导体科技有限公司(下称：芯聆半导体)宣布完成PreA轮融资，本轮由全球感知体验方案领域龙头企业瑞声科技领投，瑞瓴资本跟投，天使轮老股东经纬资本加投。本轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。

据公开资料显示，芯聆半导体是一家音频功放芯片研发商，专注于半导体服务领域，主要从事音频功放芯片研发及设计业务，加速车规级音频功放芯片的国产化进程。

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芯聆半导体完成瑞声科技领投的PreA轮融资 或将推动车规级功放芯片国产化进程