概念追踪 | 14亿元订单引爆国内碳化硅市场 投资产业链公司正当时(附概念股)

智通财经APP获悉，近期，锂电巨头、通信巨头、整车大厂等盯上了碳化硅，频频入股相关初创公司。国内碳化硅全产业链正在快速突破中，斯达半导、新洁能、闻泰科技、露笑科技等产业链公司新成果频现。有业内人士称，在新能源汽车、光伏、电力电子等市场需求带动下，全球碳化硅市场规模正在快速成长，投资产业链公司正当时。相关概念股：天岳先进(688234.SH)、露笑科技(002617.SZ)、东尼电子(603595.SH)、三安光电(600703.SH)。

据悉，初创公司频获巨头青睐、车企竞相采用高性能碳化硅模块……一系列现象表明，碳化硅产业化正在加速。记者采访多家上市公司、创投机构人士获悉，在新能源汽车、光伏等市场需求带动下，全球碳化硅市场正在快速成长。法国市场调研机构Yole统计，2021年碳化硅功率器件的市场规模约10亿美元，预计到2025年将超过37亿美元。

据TrendForce集邦咨询研究，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC(碳化硅)功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。在需求的拉动下，国内碳化硅全产业链正在快速突破中，斯达半导、新洁能、闻泰科技、露笑科技等产业链公司新成果频现。

7月21日，天岳先进发布公告，公司于近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。

14亿元的订单合同引爆了国内碳化硅市场，国内某碳化硅行业资深人士在接受财联社记者采访时表示，基于其优良的半导体性能，碳化硅材料在包括新能源汽车、光伏、储能以及5G、国防军工等领域的应用非常广阔，同时随着成本和价格的下降，今后碳化硅材料的应用有望加速发展。此次天岳先进的巨额订单或仅是碳化硅行业繁荣的起点。

此外，露笑科技近日在接受机构调研时表示，碳化硅产能方面，预计7月份大概能出产500-1000片碳化硅衬底片，8月产出1000-2000片。受限于一些辅料耗材进口影响，公司预计到2022年底能实现月产能5000片的生产规模。公司将加速后期碳化硅产能铺设进程。随着后端相应的切磨抛进口设备到位，到明年4月份左右能实现月产能1万片，预计到2023年可实现年产20万片的产能规划。

中金发布研究报告称，第三代化合物半导体材料碳化硅(SiC)在新能源车、光伏发电等重点行业终端出货量快速成长，叠加SiC渗透率提升且短期内器件价格降幅有限的背景下，2022-2024年SiC器件市场规模有望迎来增速最快的三年周期。中国相关供应商虽起步较晚，但得益于新能源车、光伏逆变器本土品牌商市场份额提升，该行认为国内企业获得了入场机会，且有望通过技术快速迭代和产能扩张受益于SiC器件全球需求景气及国产化趋势。

海通国际证券表示，化硅为一种前途光明的第三代半导体材料。该行认为下游电力电子领域向高电压、高频等趋势迈进，碳化硅材料的特性决定了它将会逐步取代传统硅基，打开巨大的市场空间。根据该行测算，到2025年，新能源车领域用碳化硅衬底市场规模将达到102亿元，需求量达304万片;光伏领域将达到20亿元，需求量53万片。全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至143亿元，需求量将从30万片增长至420万片。

相关概念股：

天岳先进(688234.SH)：是一家国内领先的宽禁带(第三代)半导体衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。目前,公司主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底,已供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户,同时已被部分国外顶尖的半导体公司使用。

露笑科技(002617.SZ)：碳化硅龙头。公告显示。露笑科技掌握了制造碳化硅长晶炉的核心技术。2020年2月。公司将继续专注第三代半导体晶体产业。拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

东尼电子(603595.SH)：公司碳化硅送样结果，五片符合翰天天成要求且已经拿到检测报告，36片符合东莞天域要求(已确认)，且外延厂商对东尼衬底的质量感到非常满意，能达到目前国内排名靠前的标准。东莞天域的500片订单(单片价格5500元)三月初开始交货到四月中交付完，如果这500片质量符合要求，从今年七月开始，到明年七月将承包东尼的碳化硅产能，预计至少有不低于十万片碳化硅的订单。

三安光电(600703.SH)：碳化硅龙头。公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用。以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。