隐冠半导体完成超2亿元战略轮融资 专注于半导体装备关键核心零部件研发

智通财经APP获悉，据“上海隐冠半导体技术有限公司”公众号报道，隐冠半导体于近日完成超2亿元战略轮融资，本次战略轮融资由建信投资和君桐资本领投，天使投资人季子投资再次超比例跟投，毅达资本、基石资本、俱成投资、福建展信与励石投资等知名投资机构跟投。本轮融资完成后将助力隐冠持续深耕半导体高端精密装备研发，加速产线产能建设，开拓市场及集聚人才。据悉，本次战略轮为隐冠半导体的第三轮融资。

据公开资料显示，隐冠半导体是一家专注于半导体装备关键核心零部件研发的高科技创新型企业，公司利用精密运动控制与检测领域的技术优势，以满足国家重大装备需求为牵引，基于半导体制造装备和半导体检测装备产品研发的背景，以实现精密运动台、高精度执行器和传感器等关键零部件技术的国产化为己任，打造高端精密运动控制与检测产品，建立了完备的技术研发体系，并具备产品批量生产能力。