青禾晶元完成近2亿元A++轮融资 专注于半导体集成电路零件生产

智通财经APP获悉，据“ 云晖资本”公众号报道，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称：青禾晶元）完成最新一轮A++轮融资，新一轮融资金额近2亿元，由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源等联合投资。本轮融资资金主要用于新建产线扩大生产，据悉，此前公司还曾获得英诺天使、同创伟业、云启资本、软银中国等机构的数亿元人民币投资。

据公开资料显示，青禾晶元成立于2020年7月，是一家半导体零部件制造商，专注于半导体集成电路零件生产，主要为用户提供6英寸及以上电子半导体材料、半导体集成电路圆片等产品。