真与科技完成千万美元Pre-A轮融资 专注于边缘与端侧的AI SoC研发及产业化

真与科技宣布已于7月完成Pre-A轮融资,本轮股东包括半导体头部基金等知名投资人,融资规模达千万级美元。

智通财经APP获悉,据36氪报道,真与科技宣布已于7月完成Pre-A轮融资,本轮股东包括半导体头部基金等知名投资人,融资规模达千万级美元。

据公开资料显示,真与科技成立于2021年12月,是一家AI SoC研发及产业化企业,专注边缘与端侧的AI SoC研发及产业化,主要产品包括AI视觉系列、自动驾驶系列芯片,可应用于智慧城市、智能汽车、智能家居等AIoT垂直产业。

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