直击调研 | 鼎龙股份(300054.SZ)：半导体材料已全面快速推进 未来两到三年收入有望超过打印复印耗材

智通财经APP获悉，11月23日，鼎龙股份(300054.SZ)在电话会议中表示，1-9月，公司半导体材料收入占公司总营业收入比例的20%，公司半导体材料的收入水平未来两到三年有望超过目前打印复印耗材的收入体量。公司潜江三期项目抛光垫新品产线已建设完工处于试生产阶段，武汉本部一二期的 CMP 抛光垫年产规模合计是 30 万;在抛光液业务上，公司目前已经实现了超纯硅溶胶，水玻璃硅溶胶、氧化铝三类研磨粒子的自主制备，氧化铈研磨粒子的开发也在按计划推进中。公司指出，许多晶圆厂载具后续替换难度高，所以鼎龙蔚柏现在从高端到低段，先做最难的产品，目前开发的最大模具重达 15 吨，精度要求极高。

2022 年前三季度，公司半导体材料收入占公司总营业收入比例的20%。公司 CMP 抛光垫业务稳健向好，多款 CMP 抛光液、清洗液产品以及柔显材料 YPI、PSPI 产品均形成批量规模化销售，公司半导体材料已经全面进入快速推进阶段。公司表示，未来两到三年的时间，公司半导体材料的收入水平有望超过目前打印复印耗材的收入体量。

抛光垫业务方面，公司武汉本部一二期的 CMP 抛光垫年产规模合计是 30 万片;公司还在潜江工业园补充了 20 万片抛光垫新品及 30 万片核心配套原材料的扩产建设。截至目前，潜江三期项目抛光垫新品产线已建设完工处于试生产阶段，并已经送样给主流客户测试，目前客户反馈测试效果良好。另外，公司考虑到国内国产化需求及海外市场推广等因素，公司提前进行未来产能储备，保证供货安全及稳定。

在抛光液业务上，公司目前已经实现了超纯硅溶胶，水玻璃硅溶胶、氧化铝三类研磨粒子的自主制备，氧化铈研磨粒子的开发也在按计划推进中。原材料方面，国内基本上是以日系和美系的原材料进口为主;产能建设方面，武汉本部有 5000 吨的年产规模 CMP 抛光液产线，仙桃工业园年产 2 万吨 CMP 抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等的产能建设正加紧进行中，力争明年夏季建设完成，为后期持续稳定放量奠定基础。

载具方面，公司表示，目前上虞工厂载具产线能看到初步试模的样品，主要设备已就位。另外会延误周期的可能点是相关体系的认证，因此真正要取得订单还需要一段时间。载具的目标客户包括多家国内主流的半导体厂商，短期而言，公司不会给很多客户供应，只会选择一两家完成送样测试。公司还指出，载具供应商一旦进入晶圆厂，跟客户粘性将特别强、很难替换掉。

对于晶圆载具，公司表示鼎龙蔚柏目前开发的最大模具重达 15 吨，精度要求极高。对于过滤/塑料管路等产品，公司表示，目前处于初步设想阶段。公司此前与中石化探讨过，但能否接受得了半导体行业的客户认证还需要一个周期。所以过滤/塑料管路等产品是公司未来潜在的一个发展方向。