直击调研 | 气派科技(688216.SH)：5G宏基站射频芯片封装已研发成功 产品出货量尚小

智通财经APP获悉，11月18日，气派科技(688216.SH)在特定对象调研时表示，公司5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功，目前产品尚在终端验证，出货量尚小。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主，12寸产品的占比已提升。

三季报数据显示，气派科技2022前三季度主营收入4.08亿元，同比下降31.38%；归母净利润-2376.81万元，同比下降121.75%。其中，第三季度主营收入1.2亿元，同比下降47.14%；归母净利润-2311.56万元，同比下降156.02%。

对于三季报净利润亏损，气派科技回应称：一是，今年的消费疲软，终端产品需求下滑，公司订单减少；二是，公司的募投项目和其他扩产项目的实施使公司设备大幅增加，导致设备折旧同比增长较多；三是，公司为了扩产而配备了大量的技术人员，今年的人工费用同比增长较多；四是，随着电力改革以及公司千级洁净车间的投入使用，公司电费有所增加。

气派科技表示，为提升公司与客户的粘合度，公司成立了气派芯竞科技有限公司，并购买了译芯半导体的晶圆测试设备，目前已开始生产，公司正在努力导入客户，提升产能利用率。公司自定义封装形式对芯片封装成本有大幅降低的作用，公司将持续在自定义封装形式上投入研发，并持续推广。