川土微电子完成C+轮融资聚焦高端模拟芯片研发设计

近日，上海川土微电子有限公司(下称：川土微)完成了C+轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。

智通财经APP获悉，据“尚颀资本”公众号报道，近日，上海川土微电子有限公司(下称：川土微)完成了C+轮融资，本轮融资由上汽集团战略直投基金及旗下尚颀资本联合领投。

据公开资料显示，川土微成立于2016年5月，专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司。产品涵盖隔离、接口、高性能模拟，目前已广泛应用于工业控制、电源能源、仪器仪表、家用电器、汽车电子等领域。

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川土微电子完成C+轮融资 聚焦高端模拟芯片研发设计