半导体专用设备供应商晶升股份(688478.SH)拟公开发行3459.15万股

智通财经APP讯，晶升股份(688478.SH)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，公司本次公开发行股票数量3459.1524万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25.00%。本次发行的初步询价日期为2023年4月6日，申购日期为2023年4月11日。

本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投以及发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成，跟投机构为华泰创新投资有限公司(以下简称“华泰创新”)，发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为家园1号。本次保荐人相关子公司跟投的初始股份数量为本次公开发行股份的5.00%;发行人高管核心员工专项资产管理计划参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的10.00%，同时总投资规模不超过8980万元;参与战略配售的投资者最终配售数量与初始配售数量的差额部分将回拨至网下发行。

公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

据悉，该公司2019年度至2021年度归属于母公司所有者的净利润分别为-1113.18万元、2979.97万元及4697.96万元。

此外，本次募集资金投资项目经2022年第一次临时股东大会确定，由董事会负责实施，主要用于投资如下项目：总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。