中信证券：电子行业下游需求呈现弱复苏 2023Q2重点关注三条投资思路

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，回顾电子行业2023Q1，行业整体终端库存逐步去化，下游需求呈现弱复苏，市场Q1主要聚焦：1)国际环境影响下，国产化加速替代的设备及零部件机会;2)低估值+B/G端业务拉动的板块机会，如PCB、安防等;3)行业触底，需求逐步回升，带动库存去化/价格回升的机会，如面板、LED、半导体设计、消费电子等。此外，ChatGPT带动AI加速渗透，芯片、存储、PCB等硬件公司亦有受益。展望电子行业2023Q2，建议投资人重点关注三条投资思路。

▍中信证券主要观点如下：

电子行业2023Q1回顾：

电子行业整体终端库存逐步去化，下游需求呈现弱复苏，市场Q1主要聚焦：1)国际环境影响下，国产化加速替代的设备及零部件机会;2)低估值+B/G端业务拉动的板块机会，如PCB、安防等;3)行业触底，需求逐步回升，带动库存去化/价格回升的机会，如面板、LED、半导体设计、消费电子等。此外，ChatGPT带动AI加速渗透，芯片、存储、PCB等硬件公司亦有受益。

整体而言，2023Q1半导体板块涨幅17%，其中半导体设备涨幅27%，集成电路涨幅17%;消费电子涨幅12%，PCB/安防/LED/面板分别涨幅28%/30%/20%/25%。

2023Q2，建议投资人重点关注三条投资思路：

一、创新维度

AI跃升至2.0时代，ChatGPT带来的云端与终端增量趋势。ChatGPT成为迄今增长最快的消费应用程序，多模态拓展应用外延，单位算力成本降低推动场景泛化与落地。

1)云端：ChatGPT类应用驱动全球算力规模CAGR~65%高速增长，底层硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同频发展，且国产化需求旺盛利好本土厂商崛起，建议关注受益于算力需求提升的相关环节的公司。2)终端：智能交互升级或成为终端出货成长新动能，关注平台型主芯片以及有望与大模型合作的品牌/ODM。

预计苹果MR年内发布，关注光学、显示、芯片、交互创新。预计苹果首款MR将在2023年6月WWDC上发布，售价约3000美元左右，产品在光学、显示、交互上均有显著创新。供应链上，国内厂商主要切入零部件及设备环节，收入弹性角度建议关注高伟电子、长盈精密、兆威机电等。

关注苹果新机创新，其中潜望式为重点方向。该行认为，iPhone15有望在高端机型上搭载潜望式模组，后续有望逐步向下渗透，预计2023-2025年苹果潜望式模组市场空间分别约6/22/28亿美金。

二、政策维度

外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，建议关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化。

重资产端：1)设备/零部件：长期扩产持续，当前设备国产率不足15%，单从份额来看，预计3~5年维度实现国产替代达到4~5成，约有三倍空间，关注国产化率提升有弹性的细分;2)制造：景气周期下行开始体现至报表端，市场已price-in，目前估值低位。3)先进封装：国内先进封装行业发展较成熟，市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。

轻资产端：预计未来5年信创CPU市场空间超千亿元，重点关注具备自主能力的企业。

三、复苏维度

手机/AIoT：预计23年需求端“前低后高”，24年“L”型回暖。2023年开始行业处于弱复苏+渠道库存去化阶段，2023Q2有望逐步开启拉货。率先关注库存拐点、估值低位的IC设计公司和终端品牌;其次关注受益需求恢复+布局创新蓝海的零部件公司。

安防：2023年政府端拉动，安防需求逐步回暖。看好安防龙头厂商在收入端、成本端、费用端迎来全面改善，及长期来看在AI等能力加持下进军新赛道不断打开更大成长空间。建议关注安防龙头以及安防上游产业链优质标的。

PCB：数据中心、汽车电子两大高景气增量+消费复苏的推动下，行业有望底部向上。全球服务器及数据中心、有线侧通信高速建设，2022~2026年PCB产值CAGR预计将达9%/4%左右，全球汽车PCB产值2022-2026年CAGR达8%，当前PCB行业底部明确，IC载板行业国产替代空间广阔。

风险因素：

全球宏观经济低迷风险，全球疫情持续，下游需求不及预期，创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率波动等。