韬盛科技完成1.6亿元B轮融资 推动半导体2D/3D MEMS探针卡及LTCC陶瓷测试基板研发

智通财经APP获悉，据投资界报道，上海韬盛电子科技股份有限公司（下称：韬盛科技）日前已完成1.6亿元B轮融资，投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发，运营管理和完善销售体系等。

据公开资料显示，韬盛科技成立于2007年，是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一，也是国内测试插座领域技术最领先和规模最大的公司，主要专注于IC（集成电路）测试等领域。目前韬盛科技正进行Pre-IPO轮融资，公司年销售额接近人民币2亿元，筹备IPO（首次公开募股）上市。