特思恩科技完成数千万元A轮股权融资 推动公司首款自研TSN芯片技术研发

近日,苏州特思恩科技有限公司(下称:特思恩)完成数千万元A轮股权融资。本轮融资由纳川资本和永鑫方舟联合领投。

智通财经APP获悉,据“永鑫方舟资本”公众号报道,近日,苏州特思恩科技有限公司(下称:特思恩)完成数千万元A轮股权融资。本轮融资由纳川资本和永鑫方舟联合领投。在签约仪式上,特思恩创始人张磊磊表示,公司会继续脚踏实地做研发,推动公司首款自研TSN芯片技术研发和行业应用。据公开资料显示,特思恩是一家TSN芯片IP设计服务商,业务主要包括芯片IP设计服务和超低延迟交换机解决方案,提供根据用户需求定制IP设计服务。

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