中信建投：AI算力需求保持强劲，持续推荐光模块、AIoT模组

智通财经APP获悉，中信建投发布研究报告称，扎克伯格表示Meta将建设一个新的人工智能数据中心，以处理大规模的训练和推理。阿里云表示以AI为核心的智能算力发展，未来5年复合增长率将达到52.3%。该行认为，AI对算力基础设施的需求将持续释放，持续重点推荐光模块、ICT设备商、IDC等。其中，无论是训练侧还是推理侧，对光模块的需求都较为强劲，北美各大云厂商和相关科技巨头均有望在2024年大量采购800G光模块。

另外，随着基于大语言模型的AI应用发展，AI将从云端向边缘端渗透。5月18日，OpenAI宣布在美国推出ChatGPT的iPhone应用，并承诺未来也将为安卓手机提供相同的服务。高通、谷歌等也布局将大模型能力向手机端渗透，并且未来有希望拓展到各类不同终端。AI向边缘端渗透，未来包括具身智能、MR等新场景均值得期待。物联网模组厂商加大AI、算力模组领域布局，有望充分受益边缘AI场景渗透，叠加传统应用场景复苏预期，建议重视。

中信建投主要观点如下：

AI与MR等向边缘端渗透，利好AIoT模组

AIGC模型及应用爆红，将对算力提出更高要求，拉动算力网络基础设施需求。AI大模型通常需要庞大的计算资源和存储空间进行训练和推理，首先被关注到的是对云端计算能力和相关基础设施的拉动。但在物联网等部分场景中，云端处理存在时延较高、成本较大、并且涉及数据隐私等问题，边缘AI反而是更好的选择。边缘AI是指在边缘终端硬件设备上本地运行的AI算法，在可靠性、时延、隐私、网络带宽使用效率、整体成本等方面具备优势。展望未来，AI将既在云端，同时也在边缘侧和终端侧。英特尔CEO在2023年一季报业绩交流表示，“虽然围绕生成式AI热潮，AI开发主要以云中的大语言模型为中心，但AI部署将迅速迁移到推理端，成为主要的AI工作负载。基于大语言模型的AI应用将迅速外延至边缘端和PC等个人设备。”

OpenAI、高通、谷歌等将大模型能力向手机端渗透，并且未来有希望拓展到各类不同终端。

2023年5月18日(当地时间)OpenAI在官网宣布，其在美国推出了ChatGPT的iPhone应用，并承诺未来也将为安卓手机提供相同的服务。2023年3月，高通公众号发布演示，在搭载最新第二代骁龙8移动平台的Android智能手机上部署Stable Diffusion，在15秒内执行20步推理，生成一张512x512像素的图像，高通表示下一代骁龙预计还将带来更多提升，其AI软件栈通过拓展将得以适用于不同的终端和不同的模型，包括笔记本电脑、XR头显和几乎任何其它终端。2023年5月，谷歌在I/O开发者大会上发布AI大模型PaLM 2，提供了4个不同参数的模型，其中最轻量版本壁虎Gecko可在手机上运行，每秒可处理20个token，约每秒16或17个单词。

边缘终端侧的AI场景值得期待。

比较直观可以想象的场景包括ChatGPT与现有的AR/VR、智能驾驶、智能家居、智能音箱、工业互联网等场景结合，一方面实现更快捷有效的交互，同时基于多模态的能力实现更加强大的功能。5月15日消息，据华尔街日报报导，苹果的工程师和主管正紧锣密鼓筹备在6月全球开发者大会(WWDC)上正式发布旗下首款混合显示MR头戴装置，预计MR新品将在9月量产上市。苹果发布MR预计有望加速XR产业发展。AI与XR的结合，可以有效提升信息交互处理能力、对环境和行为的预测响应能力、XR应用的表现渲染效果等，提升设备性能。

具身智能(Embodied Intelligence)也被赋予希望。

具身智能是将人工智能与机器结合，将多模态的大语言模型作为人类与机器沟通的桥梁，帮助机器处理具身推理任务，强调智能与身体和环境的互动关系，关注将智能与实际物理世界结合起来，通过身体感知、运动和与环境互动来实现智能行为的能力。马斯克在2023年度特斯拉年度股东大会上表示，人形机器人将会是今后特斯拉主要的长期价值来源。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示AI下一个浪潮将是“具身智能”，并且公布了多模态具身人工智能系统Nvidia VIMA。

AI在边缘侧和终端侧部署，一方面，其对网络连接的功能需求将直接带动物联网模组的数量增长及5G模组等高价值产品的占比提升。比如具身智能，马斯克表示，“如果人形机器人和人的比例是2比1左右，那么人们对机器人的需求量可能是100亿乃至200亿个。”比如MR眼镜，如果在产品性能和穿戴体验方面能够迭代到较好水平，MR眼镜有望成为手机之外人人都配备的新入口。同时部分场景对于低延时、高带宽的要求也将带动5G等高价值量模组渗透提升。另一方面，边缘侧的计算需求也将大幅提升算力模组的渗透。随着相关终端智能化需求的提升，本身算力模组的渗透也在逐步提升，而AI能力的部署渗透将大幅拉动边缘终端的计算需求，预计未来模组将更多以算力模组的形态呈现，进一步提升模组价值量。

物联网模组厂商加大AI、算力模组领域，有望充分受益边缘AI场景渗透。传统业务角度，基于宏观经济的向好预期以及终端客户高库存的逐步消化，物联网行业需求或逐步迎来需求向好的拐点。当前行业估值水平处于历史低位，相关公司有望迎来业绩+估值双重提升。

风险提示：国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响，对相关公司向海外拓展的进度产生影响;疫情影响超预期;人工智能行业发展不及预期，影响云计算产业链相关公司的需求;市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑;汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率，包括ICT设备、光模块/光器件等板块的企业;数字经济和数字中国建设发展不及预期等;电信运营商的云计算业务发展不及预期;运营商资本开支不及预期;云厂商资本开支不及预期;通信模组、智能控制器行业需求不及预期等。