爱矽科技完成数亿元融资 提供集成电路产品封装及测试服务

智通财经APP获悉，据“韬伯资本”公众号报道，近日，江苏爱矽半导体科技有限公司（下称：爱矽科技）完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资。此次融资将用于公司产能扩张，研发投入。韬伯资本担任首席融资财务顾问。

据公开资料显示，爱矽科技成立于2018年4月，是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。爱矽科技产品封装包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装形式，以及高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装。