芯钛科技完成新一轮融资 推动高性能车规MCU系列产品量产

智通财经APP获悉，据“上海芯钛信息科技有限公司”公众号报道，2023年7月，上海芯钛信息科技有限公司（下称：芯钛科技）继战略轮之后完成新一轮融资，重庆渝富资本领投。截至目前，芯钛科技已完成共计5轮融资，已获包括上汽、广汽、方广资本、深圳投控东海、火山石资本、上海国策等资本加持。据悉，公司正全面开启高性能车规MCU产品的量产之路，填补国产高性能车规级控制芯片领域空白。

据公开资料显示，芯钛科技是一家芯片设计公司，专注于汽车半导体领域，秉承“自主可控、车规品质”的产品理念，面向汽车行业提供完整的芯片应用解决方案。公司产品包括了Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列、Phecda外围设备系列等，产品应用涵盖了底盘控制、车身电子、智能网联、辅助驾驶等各类汽车电子应用需求。