中信证券：华为Mate 60 Pro搭载麒麟芯片 半导体产业国产化替代趋势显现

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，8月29日，华为启动“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，搭载国产麒麟芯片的HUAWEI Mate 60 Pro有望拉动消费电子需求并推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。1)半导体材料方面：在外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分体现了国内芯片的国产替代趋势，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率;2)消费电子材料方面：HUAWEI Mate 60 Pro的发布有望拉动消费电子市场的需求，吸引用户升级换机，进而拉动整体消费电子产业的增长。

中信证券主要观点如下：

华为启动“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”。

2023年8月29日，华为商城宣布华为Mate系列手机累计发货达到1亿台，因此推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”。Mate 60 Pro在华为商城12:08正式上线，让部分消费者提前体验Mate手机，12GB+512GB内存版本定价为6999元，有雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色，成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，同时，Mate 60 Pro接入盘古人工智能大模型，为消费者提供更智慧的交互体验。

23Q2华为市场份额连续逆势增长，重返国内市场TOP5。

根据国际知名数据公司IDC公布的数据，2019年华为以2.406亿部手机的出货量占据了全球智能手机市场17.6%的份额，位居全球第二。2019年5月16日，美国商务部工业与安全局(BIS)以国家安全为由，将华为公司及其70家附属公司列入出口管制实体清单，清单上的企业、个人购买或通过转让获得美国技术需获得许可。根据Omdia公布的数据，华为手机出货量在2020-2022年连续下降，分别为1.89亿、3500万和2800万部，2023Q1全球智能手机整体出货量同比下滑12.7%，环比下滑11.1%，出货量前10的手机品牌中，华为的出货量逆势增长，增幅最高，达到了14.3%，2023Q2华为的出货量继续增长至740万部。国内市场方面，根据IDC公布的数据，2023年二季度中国智能手机市场出货量约6570万台，同比下降 2.1%，华为凭借P60系列、折叠屏Mate X3，出货量同比增长76.1%，重返国内市场TOP5，并且在国内高端市场排名第二，仅次于苹果。

搭载OLED屏幕和国产麒麟芯片，有望拉动消费电子需求并推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。

HUAWEI Mate 60 Pro搭载了6.82英寸的OLED屏幕和国产的麒麟芯片，屏幕分辨率为FHD+2720×1260像素，支持10.7亿色、P3广色域、1-120Hz LTPO自适应刷新率和屏下指纹。HUAWEI Mate 60 Pro的发布预计将为疲软的消费电子市场注入新的需求，吸引用户升级换机，进而拉动整体消费电子产业的增长。另一方面，HUAWEI Mate 60 Pro搭载的海思麒麟芯片反映了国内半导体产业国产化替代的积极趋势，在当前海外对华半导体产业设限的大背景下，随着国内芯片技术的不断突破和发展，半导体上下游厂商开始了国产化替代，减少对进口技术的依赖，以保障供应链的稳定性和自主可控性。HUAWEI Mate 60 Pro进一步验证了国产芯片的可行性和竞争力，有望进一步推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。

芯片国产替代趋势显现，利好半导体产业链国产化。

在当前海外对华半导体产业设限的大背景下，国产替代与自主可控是半导体产业材料及零部件的长期主线。HUAWEI Mate 60 Pro的发布，预计将进一步推动芯片国产替代，对国内半导体产业链的国产化起到积极推动作用。随着芯片国产替代趋势的显现，国内半导体产业链将迎来重大机遇，设备零部件材料及半导体材料有望先后迎接放量机会，硅片、特气、光刻胶、CMP材料、湿电子化学品、靶材、零部件材料等半导体材料国产替代有望加速，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率。

风险因素：消费电子需求疲弱;华为手机销量不及预期;海外对华半导体限制加码;国产化技术突破不及预期。