中茵微电子获近亿元A+轮融资 深耕IC设计先进技术平台

中国IC设计先进技术平台中茵微电子(南京)有限公司(下称:中茵微电子)宣布完成了A+轮近亿元融资,本轮融资引入尚颀资本、联通创投等产业投资机构。

智通财经APP获悉,据投资界报道,中国IC设计先进技术平台中茵微电子(南京)有限公司(下称:中茵微电子)宣布完成了A+轮近亿元融资,本轮融资引入尚颀资本、联通创投等产业投资机构。产业资本的加入,可极大增强中茵微电子与上下游产业方的产业协同,进一步推动产业链上下游深度合作,赋能中茵微电子的可持续发展,提升企业核心竞争力。

据公开资料显示,中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年,专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发,主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。目前中茵微电子已经成为企业级的先进工艺接口IP、ASIC服务、Chiplet与先进封装设计等领域的一流供应商,并与国内外知名产业链伙伴达成深度合作。


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