中辉激光完成A+轮融资 加快新一代千瓦级碟片激光器及钙钛矿组件划线设备研发

中辉激光宣布完成A+轮融资,本轮融资由再石资本领投,达晨创投、北极光创投跟投。本轮融资资金将用于新一代千瓦级碟片激光器。

智通财经APP获悉,据投资界报道,中辉激光宣布完成A+轮融资,本轮融资由再石资本领投,达晨创投、北极光创投跟投。本轮融资资金将用于新一代千瓦级碟片激光器,以及钙钛矿组件划线设备的研发。

据公开资料显示,中辉激光成立于2021年,是一家以碟片激光技术为核心的激光器研发和制造商。公司主要提供包括核心光源、高功率碟片激光器等一系列标准化、平台化产品, 凭借着完全独立自主研发,成为全球仅有的第二家具有碟片激光技术产业化能力的企业,完成核心光源的国产替代。

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