寄云科技获C+融资 或将加速在半导体行业的投入和拓展

智通财经APP获悉，据“寄云科技”公众号报道，寄云科技于近日获得C+轮融资，本轮融资由北京集成电路装备产业投资并购基金领投，多家知名产业机构跟投。本轮融资后，寄云科技将进一步加大在半导体行业的投入和拓展，向半导体材料，零部件，装备和芯片制造领域的客户提供以数据智能为核心的产品和服务。

据公开资料显示，寄云科技是一家专注于工业互联网的高科技企业，旨在利用信息化技术，结合行业理解和服务经验，解决工业在生产效率不足、生产质量过低等方面的固有问题，帮助工业客户提高核心竞争力，推动工业企业走向“中国制造2025”。