德邦证券:把握今秋AR眼镜新品 突破屏幕成就AI交互创新终端

作者: 智通财经 刘璇 2024-08-01 11:43:05
AR眼镜综合视觉+声学+感知,具备多模态交互能力,有望成为AI大模型的最佳载体。

智通财经APP获悉,德邦证券发布研报认为,AR新品发布持续进行中,硬件&生态共振引领新一轮增长。AR眼镜综合视觉+声学+感知,具备多模态交互能力,有望成为AI大模型的最佳载体。与此同时AI大模型也为AR生态应用带来更大想象空间,谷歌致力于与EssilorLuxottica展开合作,商讨将其Gemini AI助手放入未来的智能眼镜中。硬件和生态共振,AR行业有望迎来新一轮增长。

事件:Rokid AR Lite发售,12小时内订单量破万。7月25日,AR厂商Rokid于线上举办了Rokid AR Lite新品沟通会,正式宣布其国内售价—4499元。发布后一天不到,全渠道订货已破万。Rokid AR Lite空间计算套装包含Rokid Max2+搭载骁龙计算平台的Rokid Station2。Rokid Max2采用Micro OLED+Birdbath的光学系统,产品重量75g。移动主机Station2使用4nm先进制程的新一代高通芯片,同时配备5000mAh的大容量电池。

AR新品发布持续进行中,硬件&生态共振引领新一轮增长。硬件生态持续完善,AR行业正复苏发展。魅族有望在今年的九、十月份推出第二代AR眼镜产品;Meta将于明年推出配备HUD的智能眼镜,产品代号为Hypernova。今年将亮相超高端AR眼镜Orion(面内内部员工小范围推出,计划生产1000台)。此外,Meta还在开发真正面向市场的Orion的简化版本Artemis,该眼镜或将采用阵列光波导+LCoS方案,有望在2027年推出。与此同时AI大模型也为AR生态应用带来更大想象空间,谷歌致力于与EssilorLuxottica展开合作,商讨将其Gemini AI助手放入未来的智能眼镜中。硬件和生态共振,AR行业有望迎来新一轮增长。(注:新品发布相关资料来源于VRAR星球公众号、VR陀螺官网及公众号)

AR产业链:光学显示、感知交互、主控芯片是核心。AR整机设备主要可分为光学显示、传感器、摄像头、计算处理中心、音频和网络连接等主要模块,根据模块功能不同可拆解为计算、光学和传感三大功能单元。根据艾瑞咨询,以微软Hololens为例,光学显示单元(微显示屏+光学方案)价值量占比最高,达43%,计算单元价值量占比31%,感知单元占比9%。

1)光学显示:Micro OLED+BirdBath是目前落地规模较大的方案,未来随着具有高透光率和轻量化优势的光波导方案成为主流,Micro LED将凭借亮度、对比度、刷新率和功耗等方面的优势成为与光波导方案适配的显示方案。

2)主控芯片:现阶段高通的XR芯片平台方案一枝独秀,部分AR整机企业采用消费级芯片(手机、AIoT芯片)作为阶段替代方案。艾瑞咨询认为,在中短期内将会持续两种阶段性过渡方案,但AR场景复杂的空间级计算和高品质图像处理等特殊要求仍需要AR专用芯片作为支撑。

3)感知交互:目前分体式AR整机多采用手机或手柄/手环等保留机械感的方式,并配合语音交互使用,未来将向眼动追踪、面部识别等多模态、精细化方向发展。

建议关注:AR眼镜综合视觉+声学+感知,具备多模态交互能力,有望成为AI大模型的最佳载体。建议关注:整机:歌尔股份、亿道信息、天键股份、龙旗科技;光学:水晶光电、蓝特光学、舜宇光学;SOC:恒玄科技、瑞芯微。

风险提示:1)终端销量不及预期;2)技术路线变更风险;3)行业竞争加剧风险。


智通声明:本内容为作者独立观点,不代表智通财经立场。未经允许不得转载,文中内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。更多最新最全港美股资讯,请点击下载智通财经App
分享
微信
分享
QQ
分享
微博
收藏