安靠(AMKR.US)20Q4业绩会纪要：晶圆供应短缺或延续到21Q2，2021资本支出将增长25%

本文来自微信公众号“半导体风向标”，作者李萌、陈杭。

公司名称：Amkor Technology,Inc. (AMKR.US)

会议时间：2021年2月8日

主要内容：

我将回顾我们第四季度和全年的业绩，并展望第一季度的业绩。我也会就安靠在2021年有良好发展的市场和技术动态发表一些评论。

对我们先进技术的强劲需求和我们主流业务的部分复苏产生了收入的长期增长。营收13.7亿美元，高于预期水平，同比增长16%，环比增长1%。在安靠的历史上，第四季度到2020年全年的收入首次超过50亿美元。比2019年增加近10亿美元，即25%。

创纪录的营收、设备高利用率和成本控制措施也推动盈利增长超过预期，本季度EPS为0.52美元，全年EPS为1.40美元。通信收入第四季度继续强劲，主要受下一代5G智能手机推出的推动。营收环比增长8%，同比增长43%。

2020年全年，我们的通信业务增长了35%，占公司总收入的41%，高于2019年的38%。这一增长反映了Amkor在智能手机市场的稳固地位，以及我们在5G手机领域的广泛应用，特别是在射频领域，以及调制解调器、传感器和外围设备领域。

我们预计，5G手机中半导体含量的提高，以及5G技术在智能手机市场的进一步渗透，将成为未来几年我们的主要增长驱动力。短期内，市场数据显示，5G普及率将从2020年的近20%增至2021年的35%左右。

汽车市场第四季度的表现好于预期，环比增长接近15%，表明该市场持续复苏。这次复苏并没有完全消除今年早些时候的下滑。2020年全年，汽车销量同比下降9%。在第四季度，通过我们的大多数客户在整个季度继续增加他们的订单这一现象，我们看到先进产品和主流产品的持续增长。

我们预计这种复苏将在2021年第一季度继续。尽管一些更广泛的供应链约束可能会对增长率产生影响。在消费终端市场，物联网可穿戴设备和其他应用显示了可观的增长，导致2020年的收入比前一年增长60%。第四季度营收环比下降23%，原因是我们在应对一些供应链约束以及本季度产品渠道的预期变化。

我们在消费市场的设备和先进的SiP解决方案的整体产品和客户渠道是强大的。我们相信，我们的IT设备终端市场将继续成为公司的一个增长领域，预计2021年第一季度将恢复连续增长。我们将继续扩大产能，并投资于我们先进的SiP技术，以推动制造规模和创新，以适应不断增长的产品类别。

目前，我们正在加强我们的工程团队，增加RF和系统测试等领域的专家，以扩大我们向客户提供支持的能力。这使得我们不仅可以利用消费者物联网和通信市场的机会，而且还可以利用其他成长型市场的机会。计算终端市场的收入也好于预期，环比增长9%，2020年全年比2019年增长15%。全年，我们看到所有应用都表现良好，包括数据中心、基础设施、存储和个人计算。

最后，我们的测试业务在第四季度同比增长了6%，全年增长了12%。强大的设备（工厂）利用率有助于推动我们的盈利能力。虽然我们在第四季度经历了从消费者到我们先进的SiP生产线通信设备的需求转移，但我们能够通过重新分配产能来维持这些生产线的高利用率。

此外，我们的倒装芯片生产线利用率很高，在本季度汽车市场上，我们的引线框和线夹工厂的利用率继续提高，占我们引线框和线夹业务的40%以上。我们在各工厂继续出色地工作，以满足不断增长的客户需求，同时也保持了必要的遏制措施，以减轻疫情的影响。

所有工厂在第四季度都取得了优异的品质和供应业绩。在与客户密切合作下管理有限数量的产能限制，以避免供应链中断。尽管一些部件和材料供应紧张，我们的采购团队也能够限制供应中断。去年的资本支出为5.5亿美元，资本密集度为11%。

2020年的主要投资包括:先进的SiP测试、晶圆级封装和倒装芯片技术。我们也分配特定的投资，通过工厂自动化来提高质量。这些投资也改善了设备连接、数据生成和数据分析。2021年，我们预计资本支出将增加到7亿美元左右，预计未来几年将继续增长，比2020年增加25%以上。

现在让我谈谈我们第一季度的展望。我们预计2021年第一季度将是又一个稳健的季度，在我们指导的中点，营收将达到13.2亿美元。这代表第一季度同比增长15%。我们相信，更温和的智能手机季节性因素，加上汽车市场的进一步复苏，将有助于推动我们第一季度的业绩。

2021年将成为安靠的又一增长时期。最近对半导体市场的预测估计今年增长约9%。安靠的主要增长动力依然存在。5G部署、高性能计算、物联网可穿戴设备和汽车电子产品都有望推动对我们服务的强劲需求。凭借安靠卓越的技术组合、全球制造规模和广泛的客户基础，我们相信我们可以超越2021年半导体市场的预测，因为我们专注于这些成长型市场中增长最快的应用。

接下来Megan将提供更详细的财务信息。

我将回顾我们第四季度和全年的业绩，然后就我们第一季度的前景提供一些评论。第四季度销售额超出预期，环比增长1%，同比增长16%，达到创纪录的13.7亿美元。这一同比增长是由通信和计算终端市场的强劲增长推动的。高利用率和日本重组带来的好处使我们的毛利率超过20%，这是我们四年来最好的季度业绩。我们第四季度实现了创纪录营业利润，营业利润率同比增长160个基点，达到11.6%。

在第四季度，美元对亚洲货币走弱，美元贬值对我们的业绩产生了不利的影响。尽管有外汇阻力，我们第四季度每股盈利0.52美元。我们在本季度创造了2.88亿美元的EBITDA, EBITDA利润率接近21%。

在本季度，我们还新增了一笔约1.05亿美元的外国银团定期贷款，固定利率为1.2%。本季度我们偿还了大约2.5亿美元的外债。这些措施加在一起，预计每年将减少约500万美元的利息支出。

正如吉尔之前提到的，2020年是创纪录的一年。由于全球疫情及其对供应链的影响，我们在具有挑战性的环境中增长了近10亿美元，达到50多亿美元。毛利率提高180个基点，至17.8%。营业收入几乎翻了一番，营业利润率提高了330个基点，达到9%以上，证明了我们模型中的杠杆效应。

我们在2020年创造了3.38亿美元的创纪录净利润，合每股1.40美元。净收入和每股收益包括非现金离散税收效益2000万美元或每股0.08美元。在公司收入和盈利数据能力引人注目的同时，我想强调一下我们在2020年取得的其他成就。我们的制造团队对疫情做出了迅速反应，推出了一系列新的政策和程序，以确保我们员工的安全。

我们基本上完成了在日本的重组，预计每年将减少2500万美元的制造成本。其中一半的节约在2020年实现。我们的高级SiP营收在2020年增长了75%，达到19亿美元。这反映了我们在通信和消费者终端市场上的实力，以及我们与广泛的SiP客户之间不断扩大的业务。

我们投资了5.5亿美元的资本支出或11%的资本密集度，主要用于新的产能和质量计划。我们对柔性生产线、自动化和智能制造系统的重视使我们的收入增加了25%，而不包括材料的制造成本只增加了4%。我们创造了9.6亿美元的EBITDA和2.21亿美元的自由现金流。

2020年的自由现金流比2019年增加了一倍多，这是我们连续第六年自由现金流为正。安靠启动了每股0.04美元的定期季度现金股利。这一决定反映了投资者对我们长期前景的信心。

我们通过减少总债务约3亿美元来加强我们的资产负债表，并通过再融资来降低成本债务，最终减少了超过700万美元的利息费用。2020年12月，我们的净债务为3.22亿美元，创历史新低，我们的杠杆率在2020年12月降至1.2倍的债务/EBITDA比值。

最后，我们年底拥有8.32亿美元的现金和短期投资，总流动性为12亿美元。我们强劲的资产负债表使我们能够继续投资于未来的增长，同时通过季度分红向股东返还现金。

展望第一季度，我们预计营收将在12.7亿美元至13.7亿美元之间。预计第一季度毛利率将在17%至20%之间。我们预计第一季度的运营费用约为1.2亿美元。我们预计全年的实际税率将在18%左右，我们预计第一季度净利润将在7000万美元至1.18亿美元之间，即每股0.29美元至0.48美元。

考虑到2021年及以后整个半导体市场的增长势头，我们预计今年的资本支出将增长超过25%，达到约7亿美元。现在，我们现在开始回答大家的问题。

Q&A环节

Q：我的第一个问题是，关于第一季度的预期营收同比下降，除了去年以外，您认为今年哪个终端市场的增长会超过季节性增长?与此相关的是，你提到了供应限制，我想很多供应商也提到了，这对你第一季度的业务有何影响?你在哪里看到过最严重的供应限制?

A：首先，我们看到一季度通信业务的增长比季节性增长更强劲。通信通常是中断的。此外，我们预计第一季度汽车终端市场将继续复苏。这些就是我们在正常季节模式之外看到的主要市场。

关于供应限制，西德尼，我可以评论一下，在汽车市场的复苏中，我们看到了供应限制，不是在组装和测试方面，而是在晶片供应方面。大家都知道，特别是在200毫米硅片，目前存在供应限制，这阻碍了汽车行业第一季度的复苏。

在其他市场，我们看到供应受限。当然，我们的工厂正在满负荷运转，但我们认为基本的供应限制不会影响我们第一季度的收入。

Q：考虑到你在第4季度看到的强劲势头，并且预计第一季度会高于季节性，你如何看待第二季度历史上较为平缓的季节性，高一些还是低一些?如果整体智能手机单位要从去年反弹，5 g智能手机今年达两倍或以上,您能告诉我们今年预期达到什么样的收入增长吗？

A：在季节性方面，我们预计与去年类似的季节性，一些新手机会在春季发布，然后在下半年主要发布。您已经提到，智能手机市场的总体销量预计将比去年回升，今年的销量增长约9%，5G的部署也将从2亿部增加到5亿部。所以总的来说，这将推动半导体方面的增长。因此，在相同的季节，我们看到了通信市场的力量，这将推动持续增长。

Q：能在资本支出方面再提一个问题，你能谈谈你说的那7亿美元打算怎么花吗?是着重在上半年还是更均匀地分配? 你们打算投资的是哪种产品?

A：关于资本支出。首先是我们今年将在哪里有产能，这是你问题的第一部分。你知道，我们分享了第一季度的情况，我认为我们有足够的产能，第二季度的大部分产能也会恢复，在第二季度末、第三季度和第四季度的时候，大部分消耗掉的产能将会恢复使用。我们延长了设备的交货时间，这就是我们现在正在做的。我认为它不是，它是在线接方面，我认为这是众所周知的，但它也有其他的生产设备延长交货时间。

所以，我们正在处理这个问题，但是我们预计第二季度末，第三季度初的运力会有很大的增加。如果我们进一步研究，比如说，驱动资本支出的产品领域，今年与去年类似，我们继续投资我们的SiP生产线。在通信和消费市场，我们有一个非常强大的渠道，汽车和计算机市场也是如此。这将继续下去。然后在晶圆和倒装芯片方面，将会有增量投资来驱动和维持增长。

特别是在更大尺寸的倒装芯片BGA上，我们看到MCM(模块侧)的增加，因此这将是我们的一个重要投资领域，对于计算领域。对我们来说，测试仍然是各个细分市场的重要领域。所以，我想说，和去年一样，这里强调的是SiP。

Q：好的，感谢您对去年良好结果和光明前景的分享。我想问的第一个问题是，关于限制的问题，我很好奇在上半年，如果你提到晶圆层面，但我很好奇在你的层面，你的供应限制是在基材上还是在你的业务的某些领域? 第二部分是关于汽车市场。有很多反馈说，在今年早些时候汽车销量放缓后，中国台湾代工厂正在努力重返中国市场。你如何看待汽车能否满足市场的需求?当汽车重新进入市场时，你是否有供应来满足市场的需求？

A:我们自身的限制在公司控制范围内，特别是基材的影响，基材市场确实存在紧张。它在2020年下半年就已经很受欢迎了，并将在今年的大部分时间里继续持续。我们正在与供应链上的多方合作，以缓解这种情况，并为我们的客户提供第二个资源。

我的意思是，最近发生的事件，主要供应商之一的供应链中断，在中国台湾并没有真正帮助。你知道，第四季度对我们的影响非常有限，我想说，相对于第一季度的影响，可能会更大一些。但就目前而言，我认为这是一个可以管理的因素。当然，我们依靠与客户合作的灵活性，通过新供应商的资格来弥补出现的差距。

然后在汽车市场，在供应方面，我们看到的是，晶圆供应短缺的市场，可能会延续到今年第二季度。你知道，在汽车供应链中有很多举措正在实施。我们期待一些改善，但你知道，这将对今年的大部分时间产生影响。

Q：我想问一下你们服务价格方面的问题，我想你们的一些海外同行现在正在投机取巧地采用线装的价格。你的看法如何? 因为我认为去年有一段时间汽车行业的发展并不顺利。首先，就你们对不同服务的定价前景而言?然后，关于利用率，至少从一个较低的起点开始，是否有机会从紧张的竞争对手那里获得一些市场份额，同时也要处理较长的设备交付时间？

A：我们电线连接业务的40%在汽车市场，而这些业务大部分是与我们有长期合同安排的客户进行的。我们在市场的某些方面看到成本在上升。举个例子，黄金成本，基材成本。当然，我们与客户合作，将成本推入价格调整。但肯定不是--我们不会这么做，因为产能短缺，我们会提高价格。这不是我们现在经营的发动机，当然不是在汽车市场。

现在，我们预计将在今年上半年增加焊线的产能，接近10%。我们今年没有得到充分利用。我们在日本的产能没有得到充分利用，在其他一些工厂的产能也没有得到充分利用，因此我们认为，一旦汽车市场继续复苏，我们可以帮助支持第一和第二季度的显著增长。

Q：我能问一下你们的系统和包装，你们在哪里取得了巨大的收入增长，你们说了一些关于管道的事。我很好奇，是否有一些关于增长的预期，以及您如何定位这种类型的项目，您认为今年在消费者和通信方面的增长?

A：如果我们首先回到2020年，我们每年增加了近8亿美元的SiP收入，大约在一个非常高的水平上，这8亿美元的增长中有50%是在通信方面，另外50%是在消费者方面。如果我们从通信市场开始，我们就会清楚地看到这个市场及其本身的优势，以及我们在这个市场中所拥有的渠道。

例如，在射频领域，我们将看到更强的毫米波部署。我们认为这是一个增长因素。此外，WiFi模块是我们的一个增长领域，射频(前端)和其他进入通信市场的系统模块也是如此。

所以我们希望在消费市场上继续增长。类似的存储，我们增加了多个项目和多个客户。你知道，这更像是一个新兴市场。所以我们看到环比变化, 但从结构上讲，我们有一个强大的渠道，我们相信消费者领域的物联网可穿戴设备将继续成为安靠的增长领域，当然，根据我们目前的参与情况，我们有信心2021年对我们来说将继续增长。

Q：好吧。我的最后一个问题，恭喜贵公司利润率回到了20%的水平。我认为你增加资本支出,但由于更高的资本支出,如果你能给一个观点， 你是如何看待我们即将进入旺季的利润率的, 如果有机会，进一步水平提升的杠杆或20%最终达到的高利用率，这是想要达到的高水平吗?

A:是的，20%绝对是，你知道，一段时间以来的目标。所以这个季度达到这个目标是一个相当大的成就。至于展望未来，您知道，我们认为自己在市场上处于非常有利的地位。吉尔概述了这些增长领域。我们计划在产能和产能上谨慎投资。但与此同时，我们预计2021年的利润率将有所提高，包括毛利率和营业利润率。

我就简单地谈一谈你刚才提到的一些因素，产品结构是其中之一，利用率是主要因素，还有外汇和季节性因素都会对毛利率产生影响。但回顾2020年，你知道，产品结构改变了500多个基点，然而，我们的毛利率仍有180个基点的增长。所以，尽管到2021年，我们并不期待产品结构会发生重大变化，考虑到我们建立的SiP规模，物质内容可能会有适度的持续增长。

至于折旧，是的，随着我们投资的贬值不断增加，我预计会有一些个位数左右的贬值增长。然后是外汇，我们预计会有一些外汇方面的阻力，但尽管如此，我仍预计全年毛利率将会增长。

Q:大家好，谢谢大家回答我的问题。吉尔，我有几个问题。第一个问题是，2021年的资本支出是否会超过7亿美元?如果行业供应不受限，或者你是否认为7亿美元足以抓住弥补当前组件短缺之外的机会？

A：这是个好问题。我们预计这7亿美元将支持我们今年的增长计划。当然，我们仍然需要非常严格地管理设备供应链，以便及时获得产能。不过，我们现在觉得7亿已经足够支持我们今年的发展了。当然，如果市场发生变化，我们会看到今年下半年更强劲的回升。我们可以调整一下我们的观点，但现在，随着市场的增长，7亿就足够了。

Q：明白。那么，我们应该如何看待该业务的长期资本密集度，至少在未来几年是这样的?

A：是的，我认为到2020年，我们的增长率将达到11%。接下来，我们看到这里有轻微的增长。

是的，正如吉尔所说，截至2020年为11%。我们预计，在未来几年，这一比例将上升至百分之十几左右，2019年的这一比例为12%，但仍明显低于几年前的水平，也就百分之十几左右。

是的,重要的是要注意,现在目前我们可以扩大在当前工厂布局,我们工厂有足够的空间来扩大,或者当我们真的需要开始通过添加模块扩大我们的工厂空间,例如,将推动我们的韩国或中国工厂,假定在特定年度提高资本密集程度。

Q：在过去，多少比例的资本支出会花费在SiP引线接合器等方面，同时，我想吉尔，你之前提到过，有没有一种方法来量化7亿中有多少比例会影响到高级包装线接机等等?

A：我们不会对细分领域讲太多细节，但你知道，在高层次上，比如说，我们30%的资本支出用于SiP，而用于我们的晶圆级封装和倒装芯片技术。也是30%左右。你知道，这包括在各个细分领域的测试扩展。而今年，我们花了大约20%的钱在设备，工厂维护，厂房扩建等方面。剩下的10%用于记忆、质量研发等领域。

总结语：

2020年对安靠来说是不平凡的一年。我们的营收超过50亿美元，每股收益1.40美元，并为我们的股东启动了现金股利计划。我们是在应对全球大流行挑战的同时取得这一成就的。我们预计2021年第一季度将是又一个稳健的季度，在我们指导的中点上，营收将达到13.2亿美元。

预计2021年将是安靠的又一个增长年。半导体市场预测今年增长约9%。鉴于安靠在主要成长型市场的地位，我们预计2021年的增长将超过半市场预测。最后，我要感谢安靠团队全体成员，让2020年又迎来了辉煌的一年，特别要感谢团队在克服当前全球疫情带来的诸多挑战时表现出的韧性和勤奋。感谢您今天的参与。

（编辑：林喵）