科通芯城(00400)2021上半年集团净利润同比大增45.4%至人民币1.72亿元

智通财经APP获悉，8月31日，全球芯片产业和智能硬件生态的技术服务企业科通芯城集团(00400)公布截至2021年6月30日止未经审核的半年业绩。

受益于全球5G建设高速发展，电动汽车(EV)和智慧医疗的需求和发展表现更强劲，从而令芯片市场越发炽热，而科通芯城的业务也直接得益，期内业绩增长持续加速。2021年上半年主要业绩亮点如下：

1. 受益于5G时代下新增的AIoT应用场景，尤其是EV电动汽车和智慧医疗方面，净利润增长近五成至1.7亿人民币;2. “科通技术”的芯片业务持续攀升，收入同比大幅增加67.6%。并再获得机构投资者注资约1.5亿元人民币，支持在国内万亿级的芯片市场大力发展;

3. 集团组成“科通技术”和“硬蛋科技”双平台，向AIoT“芯-端-云”产业链上的核心技术供应商提供iPaaS 服务;4. 获深圳市政府支持与“硬蛋学堂”合办芯片应用人才培训，推动芯片应用发展。

上半年净利润同比大增45.4%

据智通财经APP了解到，2021上半年，公司净利润及收入均录得显著的上升，尤其净利润的增速更较收入快。截至2021年6月30日，实现净利润为人民币1.72亿元，同比大幅增加45.4%;总收入为人民币39.27亿元，同比增加19.7%。

上半年，公司毛利达人民币3.45亿元，同比增加35.3%。其中，毛利率上升主要由于改变销售组合所致，产品组合当中包括毛利率较传统IC元器件为高的车联网、智能家居、AI监控等专有市场的销售。期内，公司权益股东应占利润为人民币1.11亿元。

截至2021年6月30日，公司现金及银行结余(包括短期银行存款及已抵押存款)合共为人民币6.60亿元，银行贷款为人民币1.88亿元;公司已发行基本普通股股数为1,416,184,732，每股摊薄盈利的普通股加权平均数为1,401,384,000。

为全方位服务5G产业链，科通芯城组合成“科通技术+硬蛋科技”的发展模式，打造智能硬件AIoT芯、端、云的产业死循环，为集团带来可持续的业务收益。“科通技术”是服务芯片产业的技术服务平台，主要为国内AIoT智能硬件企业提供IC芯片应用设计和营销服务。

而“硬蛋科技”则提供智能硬件AIoT技术和服务的平台，专注于自有的AIoT技术产品研发及销售，以及发展AIoT模块定制化解决方案，深耕电动汽车、车联网及5G 技术应用等领域，为集团的发展注入更多的新动力。

芯片业务随5G发展持续攀升 “科通技术”获投资者追加注资

庞大且持续拓展的芯片市场得益于5G技术应用加速规模化，IC Insights, Inc.预计2021年全球芯片市场的销售额将同比大幅增长24%，令公司旗下的“科通技术”的芯片业务持续攀升，收入同比大幅增加67.6%。

出于对芯片市场巨大潜力的洞悉，公司通过“科通技术”与全球50%以上的高端芯片供货商及众多国内顶尖的芯片企业达成代理协议，服务上游百家以上的全球高端芯片供货商和下游数以万家的AIoT智能硬件企业，为其提供芯片的应用设计方案和营销服务。

5G的普及应用覆盖至各行各业进行智能升级，加剧了芯片的需求及技术应用的支持，为公司未来提供可持续的业务增长动力。

与此同时，继2020年“科通技术”成功获得19家机构投资者注资后，当中隶属广东最大的省属综合金融平台的广东粤财基金管理有限公司的旗下基金，广东省产业发展基金于期内更追加投资约人民币1.5亿元，以获得“科通技术”4.92%的股权。支持“科通技术”在高速发展的5G应用及国内万亿级的芯片市场大力发展，并将助力集团的核心业务持续实现高增长回报。完成交易后，科通芯城持有约62.42%的“科通技术”。

全面拓展国内iPaaS服务市场

随着AI及5G技术的普及加速，推动AIoT产业应用加强，促进不同行业进行数字化转型，为科通芯城带来更多的商机。根据《全球智慧化商业》预计全球AIoT市场规模于2022年将达到4,820亿美元，年复合增长率为28.6%。

科通芯城表示，公司继续看好AIoT市场上庞大的需求，以及所衍生的技术整合iPaaS(Integration Platform as a Service)服务需求也会持续激增。iPaaS平台服务是使业务流程自动化和跨应用共享数据更容易。

透过“科通技术”和“硬蛋科技”的双结合，公司充分利用自身技术及整合上下游产业链资源的优势，向AIoT芯-端-云产业链上的核心技术供货商提供iPaaS服务，包括技术整合方案、营销方案和分销服务等，主要为车联网、智慧家居、机器人、智能制造与智能医疗五大AIoT智能硬件领域服务。

由于集团在AIoT智能硬件领域上积极布局，现已积累了大量的“生态客户”，利用自身庞大的数据资源分析和成熟的整合方案，为iPaaS服务的客户链奠下坚实基础，助力公司全面拓展国内iPaaS服务市场。

此外，科通芯城一直深耕电动汽车(EV)及车联网(V2X)业务，并积极与不同的模块及智能终端供货商等深入合作。随着智能交通市场扩张，车联网对FPGA芯片的需求剧增，预计FPGA全球市场规模在2025年达到125亿美元。

期内，公司与全球领先FPGA供货商及科技企业携手打造激光雷达3D点云数据的硬件加速引擎，满足不同场景下的路侧感知需求和实时处理，赋能智慧交通市场发展并巩固自身在车联网领域的优势地位。

芯片在智能安防系统的应用成为未来智能城市建设的关键，因此科通芯城运用自身产业和技术优势，连手世界知名的芯片供货商为智能安防企业提供芯片应用安全解决方案。并且为进一步就智能安防系统的芯片提供最高的逻辑密度，集团与国内领先的软件外包服务供货商合作，利用最大容量 FPGA芯片，成功推出第四代大规模原型验证系统，从而加强智能安防系统的安全性。通过多方的强强连手，赋能集团更多iPaaS项目实现落地，推动集团业务发展。

随着OTT大屏互联网进程不断加快，硬蛋与科技企业连手打造的WIFI-BT无线解决方案信号稳定、吞吐量高，并在应用的基础上实现芯片性能最大化及终端需求的最优化，有效满足OTT行业设备对无线通信的性能需求，赋能传统电视智能转型，以紧贴智慧家居的发展趋势。

收购易造机器人打造完善的AIoT服务平台

在5G普及应用的迅猛发展，市场对AI的需求持续加强，为了进一步拓展集团的人工智能及机器人之业务发展，科通芯城 于期内以1.8亿港元全资收购易造机器人集团。易造机器人从事AI技术研究、AI硬件产品生产及机器人应用的平台，以自主知识产权AI模块为核心，为AI机器人提供整体解决方案和供应链服务。公司表示，相信易造机器人和AI技术的结合将有助打造完善的AIoT企业服务平台，助力公司业绩提升及增强市场竞争力。

与此同时，全球芯片供不应求，芯片专业人才同样紧缺。科通芯城作为国内芯片行业的领军企业，一直致力培养芯片应用技术人才，旗下深圳市硬蛋微电子研究院的“硬蛋学堂”联合深圳市高技能人才公共实训管理服务中心于期内举办公益职业技能培训。透过集团在芯片产业的资源优势，引进全球领先的技术，为学员提供全方位的芯片技术培训课程。未来公司将持续推动芯片专业人才的培训，助力芯片应用产业的发展。

科通芯城集团首席执行官康敬伟先生表示：“5G时代下的创新技术和应用场景不断深化，令市场对芯片及AIoT技术需求持续上升，科通芯城时刻把握重要的市场机遇，于期内继续保持业务增长的势头。

集团除了积极布局芯片行业市场，更针对AloT产业链提供iPaaS技术整合服务，以打造智能硬件AIoT芯、端、云的产业死循环，全方位服务5G产业生态链的需求。为配合芯片技术突破和应用的国策方针，集团积极通过芯片技术人才培训推动产业发展，并加强不同领域于5G带动下对芯片应用的供应，全方位发展芯片业务，助公司实现更高收益。

展望未来，5G和人工智能结合将开启智慧化的时代，AloT芯、端、云的技术应用将不断创新和发展，进一步推动芯片的需求持续攀升。科通芯城将继续抢占5G科技所带来的市场增长空间，紧贴行业的发展进程不断优化业务及服务，覆盖至整个5G建设产业链，包括车联网、智能制造及大数据等，致力成为全球领先的AIoT智慧硬件产业的技术整合服务企业，为集团及股东创造更大的价值回报。”