芯迈微半导体完成数亿元人民币融资助力构建万物互联智能世界

芯迈微半导体近日宣布完成数亿元人民币融资，本轮融资由君联资本领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。

智通财经APP获悉，据“君联资本CEOClub”公众号报道，芯迈微半导体近日宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。

据公开资料显示，芯迈微半导体是一家通信芯片制造商，专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网和车联网，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。

智通声明：本内容为作者独立观点，不代表智通财经立场。未经允许不得转载，文中内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。更多最新最全港美股资讯，请点击下载智通财经App

芯迈微半导体完成数亿元人民币融资 助力构建万物互联智能世界