民生证券：半导体零部件百亿美元市场空间 国产替代初具雏形

智通财经APP获悉，民生证券发布研究报告称，半导体设备行业近年迎来快速增长，而上游零部件环节的自主可控需求日益强烈。伴随一批优秀国产供应商涌现，看好国内半导体零部件行业受益下游需求的持续增长和国产化加速。建议关注：江丰电子(300666.SZ)、新莱应材(300260.SZ)、华亚智能(003043.SZ)、万业企业(600641.SH)等优质标的。

民生证券主要观点如下：

半导体零部件种类繁杂，构成百亿美元市场空间。

半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成，而有别于传统机械零部件，半导体零部件在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面都面临更高的技术标准。按照结构组成，零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，而每一个大类下又包含诸多子类。对于设备厂商而言，零部件采购往往占其营业成本的90%左右，据此该行推算，2021年半导体零部件全球市场高达500亿美元。如此庞大的市场，对于国内新兴厂商而言，存在着原料的性能要求高、后工序处理难度大、认证体系复杂，周期长、市场碎片化等诸多软实力考验和硬技术壁垒。

全球零部件市场：整体分散，局部垄断。

由于细分品类的高度碎片化，并且不同零部件之间存在着较大的差异性和技术鸿沟，因此半导体零部件市场并未出现垄断型的大型供应商，各赛道的龙头供应商大多是专长于单一或少数品类。据芯谋研究数据，半导体零部件市场价值量较高的单品如泵、射频电源等占总市场比重不过10%，而据VLSIResearch数据，近10年里，半导体零部件市场前十大供应商的市场份额总和稳定在50%左右。而与此同时，单一细分品类集中度往往高达80-90%，如气体系统领域的UCT，电源领域的MKS和AE、真空泵领域的Edwards等均在各自赛代占据较高份额，呈现出行业整体碎片化+局部高垄断的格局。

百舸争流，国产替代初具雏形。

与国外龙头企业相较，国内厂商起步较晚，产品覆盖程度仍处在较低水平，如在金属机械类、气体管路类零部件领域已有国内厂商进入国际设备龙头供应链，但高端功能型零部件如仪表、阀门、电源等领域，仍缺具备规模的国产供应商。然而另一方面，该行认为零部件国产化的趋势已然确立，众多国产厂商在各个领域实现快速的国产化导入，如江丰电子(金属加工件)、新莱应材(真空与气体管阀零部件)、华亚智能(精密结构件)、万业企业(参股气体零部件龙头Compart)、英杰电气(射频电源)、富创精密(金属加工件和模组产品)、正帆科技(厂务设备和GasBox)、汉钟精机(真空泵)、神工股份(硅部件)、华卓精科(精密测控系统)等，零部件国产化进程有望提速前行。

风险提示：行业竞争加剧;下游行业周期性波动;产品验证不及预期。