中信证券：硅料价格触底 产业链下游迎来需求释放节点 建议关注银浆、焊带等辅材环节

智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，随着硅料企业库存压力减轻，硅料价格继续大幅下跌的空间有限，硅料价格有望止跌企稳，产业链下游即将迎来需求释放节点。建议关注同时受益于量增逻辑以及N型电池技术迭代过程带来偏紧供需结构的光伏材料环节。

1)硅片：大型化及N型化趋势推动硅片降本。

2)石英坩埚：受益大尺寸及N型化趋势，偏紧供需格局推动高纯石英砂价格上涨。

3)银浆：建议关注在N型浆料技术上布局领先的公司。

4)焊带：受益SMBB及低温产品放量。

中信证券主要观点如下：

硅料价格下行至底部区间，产业链下游迎来需求释放节点。

硅料价格持续走跌，据InfoLink披露，上周多晶硅致密料现货价格跌至6.4万元/吨，但环比跌幅已明显放缓。短期来看，产业链价格下行的核心原因是上游硅料产能集中释放带来的过剩供给和季节性走弱的需求不匹配。随着硅料企业库存压力减轻，硅料价格有望止跌企稳，产业链下游即将迎来需求释放节点。在利润端，因硅料价格下跌而出现的利润缺口顺着产业链传导至下游，建议关注受益于量增逻辑以及技术迭代过程带来偏紧供需结构的硅片材料和电池片材料。

硅片材料：大型化、N型化趋势明确，高纯石英砂及石英坩埚供需紧张。

根据CPIA数据，2022年182mm和210mm尺寸硅片合计占比已提升至82.8%，N型单晶硅片占比也由2021年的4.1%增长至10%，预计未来大尺寸硅片和N型硅片占比仍将持续提升，持续推动硅片降本和石英坩埚偏紧供需格局。

1)硅片材料：短期价格下行，大型化及N型化趋势推动硅片降本。受硅料价格影响，硅片价格短期下行。根据Infolink披露，6月28日M10尺寸硅片价格跌至2.8元/片、G12尺寸硅片价格跌至4元/片，但环比跌幅明显收窄，该机构认为2023年下半年硅片价格跌势有望得到修复。硅片大尺寸化可以增加各环节的产能输出，摊销生产制造过程中部分人工、折旧、水电气等成本，降低非硅成本，通量优势明显。N型硅片占比持续提升背景下技术迭代成为抢占市场份额的关键因素，推荐拥有技术储备和产品优势的硅片材料龙头。

2)石英坩埚：供需紧缺推动高纯石英砂及石英坩埚价格持续上涨。根据SMM数据，2023年7月3日石英坩埚中层用高纯石英砂均价已由2023年1月初的65000元/吨上涨到210000元/吨。大尺寸硅片的生产需要更大炉径的单晶炉设备以及大尺寸相适配的坩埚等，且N型硅片对于生产制备过程中的控碳、纯度要求更高，石英坩埚的更换频率会显著增加。目前高纯石英砂仍存在供需缺口，受益大尺寸及N型化趋势，高纯石英砂供需格局偏紧。

电池片材料：N型电池迭代，银浆焊带环节受益。

N型电池迭代过程中，电池片材料环节的光伏银浆、光伏焊带有望实现量利齐升。N型电池市场渗透率的快速增加将带动SMBB技术和低温技术在银浆和焊带中的应用，进一步降本增效。

1)光伏银浆：量利齐升趋势明确，降低银耗实现降本增效。技术增效是光伏长期降本的根本路径，伴随PERC电池转换效率已接近极限值，TOPCon、HJT等N型电池进入规模化推广应用，进而带动更高价值量和更高单耗的N型银浆占比提升，量利齐升趋势明确。预计2023-2025年全球N型银浆市场空间有望分别达到117/212/333亿元，对应CAGR为68.71%，2023年N型银浆市场空间有望达到117亿元，同比增长375%。长期来看，降低银耗是实现降本增效的核心，SMBB、低温银浆或银包铜、电镀铜等利用贱金属替代银的技术能有效节约银浆耗用量，降低异质结电池成本。

2)光伏焊带：SMBB焊带及低温焊带市场渗透率有望加速提升。顺应电池片主栅数量增加趋势，通过细线化以实现组件提效降本是焊带行业技术迭代的核心逻辑。目前市场的主流焊带为MBB焊带，N型电池市场渗透率的增加将带动SMBB焊带与低温焊带市场需求上升，预计2023年光伏焊带市场空间有望达到191亿元，同比增长38%;其中SMBB焊带/低温焊带空间分别为56/9亿元，同比增长522%/228%。

风险因素：

光伏新增装机不及预期;硅料价格下行幅度不及预期;光伏组件成本下降幅度不及预期;光伏新技术推广不及预期。