新股消息 | 芯德半导体二次递表港交所 专注半导体封测 覆盖QFN、BGA等先进封装技术

智通财经APP获悉，据港交所5月8日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。芯德半导体曾于2025年10月31日递表。

公司简介

招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构（例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术）作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够于“后摩尔时代”推动半导体创新技术的突破，并支撑“AI+时代”的发展浪潮。

自2020年9月成立以来，芯德半导体拓展先进封装领域，累积封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”，以推进公司的技术知识，并持续研发技术。

芯德半导体在封装行业的地位乃得益于公司持续的技术创新投入及进步。公司已注册并正在申请注册自主研发的知识产权。截至2026年4月30日，集团于中国共拥有225 项专利，其中包括39项发明专利及186项实用新型专利，涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。公司亦拥有三项PCT专利申请。

财务资料

收入

2023年、2024年及2025年，该公司收入分别约为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元人民币。

亏损总额

2023年、2024年及2025年，该公司年内全面亏损总额分别约为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元人民币。

行业概览

半导体市场规模庞大且前景广阔。随着全球经济的发展及技术创新的推进，被公认为信息技术与电子产业核心的半导体变得越来越重要。AI、5G、物联网(IoT)及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，从而推动半导体市场持续增长。

半导体封装涉及一系列将制造的裸芯片或晶圆封装至保护壳中的过程，提供物理保护、电气互连及热管理，以便半导体可以作为各种电子设备中的独立器件；半导体测试使用专业设备来评估电气性能、功能完整性、可靠性及环境适应性，从而筛选出合格产品并消除缺陷产品。全球半导体市场潜力巨大，发展空间广阔。消费电子、汽车电子及工业控制等领域蓬勃发展推动了对半导体的需求。

未来五年，随着摩尔定律放缓，先进封装与测试作为提升芯片效能的核心路径，将进一步受益于自动驾驶、数据中心、高效能电脑及智慧穿戴装置的普及，以及前沿封装与测试技术的日益成熟，并将持续维持稳健的增长势头，市场规模预计稳步扩张。相较附加价值相对较低且市场已趋饱和的传统封装，先进封装具备技术门槛高及供应稀缺的特点。其单价及需求增速均显著较高，使得其市场规模增速在长远而言将超越整体封装与测试产业。

董事会资料

公司董事会由九名董事组成，包括四名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事，负责并拥有公司管理及运营的一般权限。董事的任期为三年，任期届满后可膺选连任。

股权架构

截至2026年4月30日，(i)张国栋先生直接持有公司约5.38%的权益；(ii)潘明东先生直接持有公司约3.01%的权益；(iii)刘怡先生直接持有公司约1.04%的权益；(iv)南京宁泰芯企业咨询管理合伙企业（有限合伙）直接持有公司约9.49%的权益；及(v)宁波梅山保税港区宁浦芯企业管理合伙企业（有限合伙）直接持有公司约6.02%的权益。

中介团队

独家保荐人：华泰金融控股（香港）有限公司

公司法律顾问：香港法例：天元律师事务所（有限法律责任合伙）；中国法律：江苏世纪同仁律师事务所；国际制裁及出口管制法律：安睿顺德伦国际律师事务所

独家保荐人的法律顾问：香港法例：竞天公诚律师事务所（有限法律责任合伙）；中国法律：锦天城律师事务所

核数师及申报会计师：安永会计师事务所

行业顾问：弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司

合规顾问：华富建业企业融资有限公司