智通财经APP获悉,野村发表报告表示,自3月起8寸晶圆铸造厂表现将呈结构性上升,过去三个月在市场看法由极好转为极差的情况下,该行仍然看好供应纪律有助8寸晶圆铸造厂表现於下行周期可跑赢同业。
该行称,华虹半导体(01347)第三季度业绩和第四季度销售及毛利率前景预测均超预期。除其他因素之外,野村认为8寸晶圆铸造厂如华虹半导体表现跑赢大市的原因,是这些公司追求转型为专业铸造厂。该行又称,华虹半导体管理层对2019年的表现指引比该行预期更为正面,但该行会密切留意宏观需求。
野村表示,维持华虹半导体“买入”评级,但目标价由32港元降至20港元,此相当预明年市账率1.2倍(此前对其估值为2.3倍),以反映市场下调对科技设备行业估值。