传特斯拉(TSLA.US)正开发7nm新芯片 由台积电(TSM.US)代工

本文来自微信公众号“中国半导体论坛”。

对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。

日前，据媒体爆料，美国芯片设计企业博通(AVGO.US)与特斯拉(TSLA.US)共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术（SoW）。

同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电(TSM.US)进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。

对此，有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片，将会替代特斯拉现有的自动驾驶芯片，从而为实现表现更为优异的完全自动驾驶功能，提供芯片支撑。

也有说法称，该芯片可能充当特斯拉车型的下一代MCU（微控制单元），为用户的车机系统使用带来更好体验。

据悉，当前特斯拉完全自动驾驶芯片，目前采用了的14nm制程工艺，代工方为韩国三星。其单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算）。

而特斯拉的自动驾驶车辆上，装载有有两颗这样的芯片，系统综合算力可到144 TOPS。

事实上，当前特斯拉所正在用的自动驾驶芯片，就已经达到了业内前列水平。如果采用了7nm制程工艺，和更先进的封装技术，特斯拉在自动驾驶芯片领域的领先程度，又会进一步增强。

(编辑：李国坚)